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2023第六屆深圳國際半導技術暨應用展覽會
時間:2023年12月6-8日
濮先生:I86 OI62 6297
地點:深圳國際會展中心
展出面積:5.5萬平米 展出企業:800 業觀眾預計60000人次
展會簡介:
2023年12月6日-8日,SEMI-e第六屆深圳國際半導技術暨應用展覽會將在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。本次展會以“芯·智未來”為主題,匯聚眾多行業和學者,進一步加集成電路產業的交流與合作。圍繞中國國際集成電路產業與應用,立足深圳、,旨在集中展示集成電路產業發展成果,加芯片設計、關鍵器件、心裝備材料、EDA設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破,加珠三角產業鏈協作,逐步形成綜合集成電路產業集群,打造華南集成電路產業交流與貿平臺,推動華南集成電路產業集聚區好發展。
本屆展會順應產業發展趨勢,服務于十幾個新興行業應用。展出面積5.5萬平方米,將匯聚800多展商集中展示集成電路、電子元器件、第三半導及產業鏈材料和設備為一的半導產業鏈。同期舉辦多場高峰論壇,參觀觀眾達6萬+人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業電子、電子、物聯網、消費電子、智能電、新型顯示、工業互聯、智能制造、人工智能、無線充電等域。
參展范圍:
電子元器件展區:無源器件、半導分立器件/ IGBT、5G心元器件特種電子、元器件、電源管、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁元件、濾波元件
PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
IC設計、芯片展區:IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數?;旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
第三半導展區:第三半導碳硅SiC、氮鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件
(發光二管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
半導設備展區:薄機、晶爐、研磨機、熱處設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試具、精滑臺、步進電機、閥門、探臺、潔凈室設備、水處等
半導材料展區:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子學品、濺射材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
晶圓制造及封裝展區:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導材料與設備
心勢:
一對一采對接會:一對一采對接會是主辦方通過展前聯系有明確采需求和供應商儲備需求的VIP特邀買,并根據采需求提供匹配的展商列表,確定展會期間需要洽談的展商,從而幫助我們的VIP特邀買在展前確定現場的商務洽談名、觀展線路,以及參會行程,提升VIP特邀買的觀展率以及參展商與買對接。
完整產業鏈:以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備為一的半導產業鏈展,為半導國產產品推動打造一個產學研合作交流平臺。
會議引產業趨勢:覆蓋集成電路芯片設計、半導材料、5G應用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等域業論壇,成為業內線下交流平臺。
100+行業宣傳:SEMI-e 2022在消費類電子、智能制造、物聯網、汽車電子、手機、數碼產品、LED照明、集成電路、5G+、半導等域的合作、包含芯師爺、半導、電子工程輯、電子發燒友、《電子與封裝》、新材料在線、氣圈子、微電子制造、華電子網、集微網、半導行業觀察、新浪、、、深圳商報等100 行業對展前、展中以及展后持續宣傳報道。
組-會聯絡處
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