2023深圳國際半導產業及應用展覽會

2023深圳國際半導產業及應用展覽會

2023 Shenzhen International Semiconductor Industry and --lication Exhibition

時間：2023年4月7-9日    地點：深圳會展中心（福華三路）

組織機構

展覽規模：九大展館 十萬平方米

指導位：工業和信息部  

深圳人府

主辦位：中國電子器材有限公司

廣東半導行業協會

支持位：中國電子元件行業協會

中國電子器行業協會

中國電子質量管協會

中國電子用設備工業協會

中國電子學會通信學分會

中國半導行業協會

中國光學光電子行業協會光電器件分會

中國光學學會激光加工業會

中國真空電子行業協會

江蘇半導行業協會

浙江半導行業協會

陜西半導行業協會

上海集成電路行業協會

天津集成電路行業協會

大連半導行業協會

寧波電子行業協會

承辦位：中國電子信息博覽會有限公司 深圳亞威會展有限公司    

招展位：深圳勵宸國際展覽有限公司

合作：中國電子商情、電子技術應用、21ic 電子網、IC 交網、Techsugar、半導世界、半導網城、半導芯技、存儲在線、片機與嵌入式系統、電子產品世界、電子發燒友、電子工程世界、集邦咨詢、集微網、芯網、摩爾精英、我愛方案網、芯片揭秘、芯師爺、芯思想、與非網

展會介紹

中國半導產業將順勢而為，逆勢崛起

“十四五”期間，我國半導產業將有全面的發展，并將加芯片設計等域關鍵心技術的突破和應用。隨著中國對 5G、AI、IoT 和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互/物聯網等為表的“新基建”將帶動半導產業的高速增長。據預測，到 2030 年我國的半導場供應將達到 5385 億美元，依然為全球大，69 的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、等應用域。

深圳在“十四五”期間要增半導產業自主創新能力，努力打造完備產業生態，加前瞻、顛覆技術研發布-，構建深圳半導研發中心等為主要支撐的創新平臺系，圍繞國重大生產力布-，推動先進工藝、特色工藝產線等重大項目加建設盡早達產，加芯片設計、關鍵器件、心裝備材料、EDA 設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加長三角產業鏈協作，逐步形成綜合半導產業集群，帶動半導產業加發展。

作為全球具規模及影響力的國際半導域年度盛會，“2023深圳國際半導產業及應用展覽會”將于2023年4月9-11日在深圳會展中心隆重舉辦，本屆展會將以“國際、業、高層次”的會議要求，邀請日本、韓國、美國、國、英國、德國、芬蘭等歐美地區及中國大陸/港臺地區半導產業巨頭，共同探討交流中國半導行業之發展，本屆展會是順應產業發展的趨勢，服務于十幾個新興行業應用，將邀請請AI、自動駕駛、物聯網、5G通信、智能端、智能傳感等數十個新興應用域龍頭芯片半導企業展示新的解決方式，推動半導產業與新興應用場有結合，邀請端大企業用戶參觀交流，引設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分場和新興應用端客戶以及半導產業鏈緊合作交流的絕佳平臺，展會同期舉辦多個主題二十余場題論壇、覆蓋半導各個業域，為展商觀眾提供了為豐富的交流。 通過論壇發布或聆聽行業導向、場趨勢、技術前沿等熱點話題，分享經驗。 

同期活動

2023粵港澳大灣區半導產業趨勢論壇

芯片潮下粵港灣大灣區半導產業發展的機遇與挑

激光圖形轉移技術在半導封裝中的應用

后摩爾定律時下的先進封裝分析

新興先進半導封裝組裝工藝的挑

半導制程工藝與裝備發展的回顧和展望

大數據時的高通途量數據處芯片的設計發展趨勢

半導供應鏈生態建設論壇

中國半導產業鏈重構

中國基礎電子元器件產業峰會

新產品新技術發布會：IC 場

5G 賦能工業互聯網論壇

IC供應鏈安全發展論壇

元宇宙生態發展大會

半導技術裝備國產發展大會

展覽會亮點

1.覆蓋半導域全產業鏈，聚焦行業應用，為制造商提供新思路及解決方案，端買對接。

2.依托深圳電子展資源帶來大研買力，匯聚高校，研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發機構。將技術推向場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新技服務模式助力技成果轉及產業升。

3.將技術推向場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新技服務模式助力技成果轉及產業升。

4.論壇聚焦前沿，論壇水準及規模得到業內大認可，內容覆蓋半導、5G技術、芯片技術、人工智能、智能居、智能制造、物聯網、智能駕駛、車聯網、5G商用、8K超、區塊鏈技術、新一信息技術、大數據、云計算、應急安全、光電顯示等。來自不同行業業聽眾將帶來各種應用需求。

觀眾來源

1、航空航天，船舶制造，汽車工程，器設備工程技術，通用工程技術，電子電氣行業，IT產業，通訊行業，，，石油煤炭、能源、冶、電及消費電子（手機、穿戴、移動產品、VR/AR）、汽車電子、物聯網應用、智能居、智慧養老、智慧城、物聯網應用、裝備、智能制造、機器人、無人機、工業自動、電子、軌道、交通、能源、5G通信、機器人機床等。

2、研院所、高校、研發機構、行業協會、產業聯盟、工業園區、高新區、產業基地、孵器機構等。

3、國有關部-及各府、各中國商會、行業協會商會、進出口貿公司、投資機構等

日常安排

報到布展：2023年04月5-6日（09：00—17：00） 開幕時間：2023年04月7日（09：00）

展出時間：2023年04月7-9日（09：00—16：30）閉幕時間：2023年04月9日（16：00）

展覽范圍

1、半導設計、封測、制造產廠商。

2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣及特種學氣、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子學品、濺射材、封測材料；

3、生產設備：晶爐、爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、晶片、沉積系統、清洗設備；

4、封裝工藝及設備：薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動、機器視覺、其他材料和電子用設備等：

5、測試與封裝配產品：探卡、引線鍵合、燒焊測試、自動測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳硅等；

6、IC 產品與應用技術、IC 測試方與測試器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝；

7、電子氣：集成電路、平面顯示器件及其它電子產品生產的特種氣企業；

8、半導分立器件產品、半導光電器件、集成電路端產品；

9、人才招聘展區

參展收費標準

 

參展流程

1、展位安排原則：“先申請、先付、先安排”。

2、為使本屆展會整安排趨合、國際請認真填寫參展申請及合約書表并加蓋公章傳真或郵寄至大會組-會

3、參展位報名后須在五個有工作日內支付50％參展費用定，否則大會組-會有權調整或取消其所定展位

4、未經大會組-會同意，參展企業方面取消參展計劃，其已付參展費用不予退還

 

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如欲訂展位和了解多信息，請通過以下聯絡方式：

電話：021-51096819

傳真：021-51802029

郵箱：501341069@qq.--

Q Q：501341069     

聯系人：吳海燕 13022163962（同微信）

地址： 深圳南山區桃源街道平山社區麗山路10號創業園

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